與邏輯芯片和內存芯片不同，電源管理芯片在眾多種類的芯片中并沒有那么知名，但隨著智能化理念深入生活的方方面面，各類終端產品有了更高的應用需求，對于電源管理芯片的要求也就隨之提高了。

上個月曾有報道稱，有行業分析師認為，蘋果正在為iPhone和iPad開發定制版電源管理芯片。報告中提到，蘋果最快會在2019年使用自家的產品來取代當前由Dialog提供的組件。那么電源管理芯片究竟是什么?在該領域都有哪些知名廠商?

電源管理芯片(PowerManagementIntegratedCircuits)也稱作電源管理IC，是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片，主要應用于計算機、網絡通信、消費電子和工業控制等領域。

電子產品中電源管理IC工作路徑

以手機為例，智能手機由許多不同功能的模塊組成，每個模塊所需供電電壓各不相同，由鋰電池直接供電無法滿足各模塊要求，因此需要一個高效率電源管理芯片，把鋰電池提供的電壓用不同方法按照需要進行轉換和調節，達到期望的電壓值，以滿足各個模塊的需要。例如，SDRAM、閃存(FlashMemory)等數字電路由于受到制造工藝的限制，需要較低的供電電壓;而模擬電路、射頻電路和顯示部分則需要一個較高的供電電壓。此外，電源管理IC還需要根據系統的工作狀態信息動態調節各個模塊的供電電壓值，實現優化控制，減小功耗，從而提高系統的效率，縮小產品體積，降低成本。因此，電源管理IC已經成為電子產品系統設計中一個最基本也是最重要的部分。

隨著應用的不斷創新，電源管理IC的市場也呈現出需求多樣化，應用細分化，更多高性能電源管理IC的市場需求也不斷深化擴展，更好地為滿足系統創新，性能提升而服務。截止2016年，手機電源管理芯片市場年復合增長率(CAGR)為11.7%移動基礎設施為13.1%，數字機頂盒為12.3%。2014-2020年，中國電源管理芯片年均增長率將近8.4%，至2020年市場規模將達1200億元左右。

知名的電源管理IC原廠如下：

1、TI(德州儀器)(收購了國家半導體NS(NationalSemiconductor))

總部：美國

主營：世界上最大的半導體公司之一。主要從事數字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。

2、ONsemi(安森美半導體)(收購了Fairchild(仙童半導體))

總部：美國

主營：公司全面的高能效電源和信號管理、邏輯、分立及定制方案陣容，幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰。

3、infineon(英飛凌)(收購了國際整流器IR)

總部：德國

主營：主要生產汽車和工業電子芯片、保密及IC卡應用IC、通訊多媒體芯片、存儲器件等。

4、ADI(亞德諾半導體)(與Maxim(美信)合并，并收購了凌力爾特)

總部：美國

主營：是信號處理領域創新與卓越的代名詞。在轉換、調理、處理現實世界物理現象方面，ADI公司的模擬信號、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)發揮著十分重要的作用。

5、intersil(英特矽爾)

總部：美國

主營：電源管理，放大器和緩沖器，音頻和視頻，數據轉換器，接口電路，開關/多路復用器/交叉矩陣，時鐘和數字器件，航空航天及軍用器件等。

6、Linear(凌力爾特)

總部：美國

主營：放大器、電池管理、數據轉換器、高頻、接口、電壓調節器和電壓基準。

7、Renesas(瑞薩)(收購了英特矽爾)

總部：日本

主營：單片機、內存、多用途IC、專用IC和分立半導體器件，并提供涵蓋設計、應用、生產和工藝各方面的技術。

8、Toshiba(東芝)

總部：日本

主營：數碼產品、電子元器件、社會基礎設備、家電等。

9、ROHM(羅姆)

總部：日本

主營：全球知名的半導體廠商之一，IC產品主要有：EEPROM、運算放大器/比較器、電壓檢測器IC、時鐘發生器、模擬開關/邏輯IC、D/A轉換器、傳感器IC、線性穩壓器、開關穩壓器、電源管理IC、車載穩壓器、電機驅動器、LED/LCD驅動器、IT設備/接口IC、視頻和圖像IC、音頻IC、低功耗微控制器、語音合成IC、P2ROM、顯示驅動器、電壓監控IC等。

10、Fujitsu(富士通)

總部：日本

主營：集成電路/晶圓代工服務、模擬產品、存儲器產品、微控制器。

11、ST(意法半導體)

總部：歐洲

主營：模擬芯片和電源轉換芯片，機頂盒芯片，分立器件、手機相機模塊和車用集成電路等等。

12、NXP(恩智浦)(收購了Freescale飛思卡爾)

總部：歐洲

主營：專為互聯汽車、網絡安全、便攜和可穿戴式應用以及物聯網打造強大解決方案。

13、Qualcomm(高通)(收購了NXP)

總部：美國

主營：驍龍(Snapdragon)系列移動平臺，無線芯片組，3G/4G芯片組，系統軟件及開發工具和產品、無線解決方案等。

14、Intel(英特爾)(收購了Altera)

總部：美國

主營：全球最大的個人計算機零件和CPU制造商。

15、安華高(Avago)(收購了博通、LSI)

總部：美國

主營：無線通信、有線基礎設施、工業和汽車電子產品、消費電子和計算機外圍設備。

16、微芯科技(Microchip)(收購了Micrel、Atmel)

總部：美國

主營：全球領先的單片機和模擬半導體供應商。

17、思佳訊(Skyworks)

總部：美國

主營：射頻及無線半導體解決方案、放大器、衰減器、檢波器、二極管、定向耦合器、前端模塊等。

18、MTK(聯發科)(收購了立锜)

總部：臺灣

主營：無線通訊及數字多媒體芯片整合系統解決方案

19、AMS(奧地利微)

總部：美國

主營：專注于電源管理、傳感器和傳感器接口、便攜式音頻及汽車電子等業務領域。

20、MPS(芯源系統)

總部：美國

主營：設計并制造高性能的模擬集成電路和混合信號集成電路產品，尤以大功率電源管理芯片見長。

21、Diodes

總部：美國

主營：一家為分立、邏輯、模擬和混合信號半導體市場提供高品質專用標準產品的制造商和供應商。服務市場主要面向電子消費品、計算、通訊、工業和汽車制造業。

以上排名不分先后。